收藏本站
您好,
买卖IC网欢迎您。
请登录
免费注册
我的买卖
新采购
0
VIP会员服务
[北京]010-87982920
[深圳]0755-82701186
网站导航
发布紧急采购
IC现货
IC急购
电子元器件
搜 索
VIP会员服务
您现在的位置:
元件参数资料
>
参数目录14718
> 658-60ABT4E HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK
型号:
658-60ABT4E
RoHS:
否
制造商:
Wakefield Thermal Solutions
描述:
HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK
详细参数
数值
产品分类
风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器
658-60ABT4E PDF
产品目录绘图
658-60AB Series
标准包装
1
系列
658
类型
顶部安装
冷却式包装
BGA
固定方法
散热带,粘合剂(含)
形状
方形,鳍片
长度
1.100"(27.94mm)
宽
1.100"(27.94mm)
直径
-
机座外的高度(散热片高度)
0.598"(15.20mm)
温升时的功耗
2.5W @ 30°C
在强制气流下的热敏电阻
在 500 LFM 时为2.0°C/W
自然环境下的热电阻
-
材质
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品目录页面
2675 (CN2011-ZH PDF)
其它名称
345-1102
357-0006823
658-60ABT4E-ND
658-60ABT4E-NDL
Q1978328Z
查看658-60ABT4E代理商
发布紧急采购,3分钟左右您将得到回复。
采购需求
(若只采购一条型号,填写一行即可)
发布成功!您可以继续发布采购。也可以
进入我的后台
,查看报价
发布成功!您可以继续发布采购。也可以
进入我的后台
,查看报价
*
型号
*
数量
厂商
批号
封装
添加更多采购
我的联系方式
*
*
*
快速发布
相关参数
KRPA-11AG-120
TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 120V
4820P-T02-682
Bourns Inc. RES ARRAY 6.8K OHM 19 RES 20SOIC
KRPA-11DG-48
TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 48V
1613140000
Weidmuller HEADER COUPLER 5.08MM 13POS BK
658-60ABT4
Wakefield Thermal Solutions HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK
KRPA-11DG-110
TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 110V
1613130000
Weidmuller HEADER COUPLER 5.08MM 12POS BK
4820P-T02-562
Bourns Inc. RES ARRAY 5.6K OHM 19 RES 20SOIC
1597850000
Weidmuller HEADER COUPLER 5.08MM 11POS OR
RM602110
TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PST 10A 110V
637-20ABP
Wakefield Thermal Solutions HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 2"
1613120000
Weidmuller HEADER COUPLER 5.08MM 11POS BK
6-1393090-8
TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 230V
4820P-T02-561
Bourns Inc. RES ARRAY 560 OHM 19 RES 20-SOIC
KUGP-7A55-120
TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPST 10A 120V
1613110000
Weidmuller HEADER COUPLER 5.08MM 10POS BK
531202B00000G
Aavid Thermalloy HEATSINK TO-220 9W H=2.0" BLK
XT4S4S15
TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 115V
9915490000
Weidmuller MODULE OUTLET AC DUPLEX
4820P-T02-513
Bourns Inc. RES ARRAY 51K OHM 19 RES 20-SOIC